院士刘胜：创新不走现成路

       2021年11月，国家科学技术奖励大会上，刘胜团队领衔完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获国家科学技术进步奖一等奖，我国高密度、高可靠电子封装技术实现了从无到有、由传统封装向先进封装的转变。